据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,集成电路封装概念龙头股票有:
晶方科技:龙头股,截至2月25日13时58分,晶方科技报37.210元,跌1.58%,换手率4.74%,成交量3092.48万手,市值为242.67亿元。
净利1.5亿、同比增长-34.3%,截至2024年11月13日市值为224.93亿。
在近3个交易日中,晶方科技有2天上涨,期间整体上涨4.01%,最高价为38.2元,最低价为34.88元。和3个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了9.78亿元。
通富微电:龙头股,2月25日13时58分,通富微电(002156)今年来上涨6.55%,最新股价报31.520元,当日最高价为31.98元,最低达30.81元,换手率4.39%,成交额20.95亿元。
净利1.69亿、同比增长-66.24%,截至2024年11月12日市值为559.84亿。
公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
回顾近3个交易日,通富微电有2天上涨,期间整体上涨5.5%,最高价为29.65元,最低价为32.5元,总市值上涨了26.41亿元,上涨了5.5%。
集成电路封装概念股其他的还有:
太极实业:2月25日午后消息,太极实业5日内股价上涨5.52%,今年来涨幅上涨4.55%,最新报7.250元,成交额1.93亿元。
兴森科技:截至发稿,兴森科技(002436)跌2.89%,报13.560元,成交额12亿元,换手率5.99%,振幅跌2.02%。
飞凯材料:2月25日13时58分,飞凯材料(300398)今年来上涨4.95%,最新股价报16.890元,当日最高价为16.99元,最低达16.24元,换手率2.74%,成交额2.4亿元。
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