据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,封装设备股票的龙头有:
文一科技:龙头股。近7日文一科技股价下跌6.81%,2025年股价上涨11.23%,最高价为38.69元,市值为54.44亿元。
2023年,公司实现净利润-8064.8万,同比增长率为-406.91%。
公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
耐科装备:龙头股。耐科装备近7个交易日,期间整体下跌6.67%,最高价为35.82元,最低价为37.38元,总成交量1307.35万手。2025年来上涨8.67%。
2023年公司净利润5242.83万,同比上年增长率为-8.36%。
奥特维:龙头股。近7日奥特维股价下跌1.69%,2025年股价下跌-0.02%,最高价为47.5元,市值为136.43亿元。
2023年,奥特维公司实现净利润12.56亿,同比增长76.1%,近三年复合增长为84.05%;每股收益5.59元。
光力科技:在近5个交易日中,光力科技有2天下跌,期间整体下跌4.99%。和5个交易日前相比,光力科技的市值下跌了2.67亿元,下跌了4.97%。
精测电子:近5个交易日股价下跌3.5%,最高价为69.2元,总市值下跌了6.17亿。
深科技:近5个交易日,深科技期间整体下跌5.89%,最高价为22.15元,最低价为20.93元,总市值下跌了18.41亿。
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