ROA：10.16%，毛利率51.99%，净利率23.42%；每股收益2.09元。
公司通过自主研发形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。
ROA：8.54%，毛利率46.02%，净利率28.86%；每股收益4.55元。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。公司的主要产品为化学机械抛光设备（CMP）。
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