据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,电解铜箔龙头股有:
德福科技301511:电解铜箔龙头股
德福科技2024年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长7.43%至21.64亿元;净利润为-9866.32万,同比增长-622.35%,毛利润为3431.6万,毛利率1.59%。
开云手机web版登录入口3月28日讯,德福科技股价跌2.27%,截至收盘报14.180元,市值89.38亿元。盘中股价最高价14.65元,最低达14.15元,成交量704.96万手。
公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料,公司产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖12μm-105μm等主流产品,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末,公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年,在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
方邦股份688020:电解铜箔龙头股
方邦股份2024年第三季度营收同比增长-4.64%至9306.81万元;净利润为-1767.14万,同比增长-99.63%,毛利润为2685.99万,毛利率28.86%。
3月28日,方邦股份开盘报34.35元,截至收盘,该股跌1.34%,报价为33.930元,当日最高价为34.83元。换手率0.54%,市盈率为-39.45,7日内股价下跌5.78%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。