哪些是高带宽内存概念股票，名单全梳理（2025/3/31）

　　据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，以下是相关上市公司：

　　1、华海诚科：3月31日收盘消息，华海诚科最新报78.800元，涨2.69%。成交量266.84万手，总市值为63.59亿元。

　　在营业总收入方面，从2020年到2023年，分别为2.48亿元、3.47亿元、3.03亿元、2.83亿元。

　　2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

　　2、香农芯创：3月31日消息，香农芯创7日内股价下跌6.23%，最新报37.250元，市盈率为44.35。

　　在营业总收入方面，香农芯创从2020年到2023年，分别为2.65亿元、92.06亿元、137.72亿元、112.68亿元。

　　2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

　　3、联瑞新材：3月31日，联瑞新材(688300)开盘报56.58元，截至15时，该股涨1.55%，报57.860元，3日内股价上涨0.54%，总市值为107.47亿元。

　　在营业总收入方面，从2020年到2023年，分别为4.04亿元、6.25亿元、6.62亿元、7.12亿元。

　　2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

　　4、德邦科技：3月31日消息，德邦科技5日内股价上涨1.61%，今年来涨幅上涨6.25%，最新报39.200元，市盈率为54.44。

　　在德邦科技营业总收入方面，从2020年到2023年，分别为4.17亿元、5.84亿元、9.29亿元、9.32亿元。

　　2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

　　5、国芯科技：下午三点收盘国芯科技(688262)报29.350元，今日开盘报28.68元，涨1.42%，当日最高价为29.46元，换手率2.65%，成交额2.03亿元，7日内股价上涨0.27%。

　　公司在营业总收入方面，从2020年到2023年，分别为2.59亿元、4.07亿元、4.97亿元、4.49亿元。

　　2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

　　6、雅克科技：3月31日消息，雅克科技5日内股价上涨4.32%，最新报61.970元，成交量1051.96万手，总市值为294.93亿元。

　　在营业总收入方面，雅克科技从2020年到2023年，分别为22.73亿元、37.82亿元、42.59亿元、47.38亿元。

　　2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

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