晶方科技：龙头，
在ROE方面，从2021年到2024年，分别为15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌1.57%，最高价为31.48元，总成交量7.62亿手。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
长电科技：龙头，
在归属净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。
在近30个交易日中，长电科技有14天下跌，期间整体下跌5.45%，最高价为36.6元，最低价为35.98元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了33.28亿元，下跌了5.45%。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
华天科技：龙头，
在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。
近30日股价下跌12.91%，2025年股价下跌-21.83%。
通富微电：龙头，
公司在净资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为4.96%、9.51%、4.5%、1.22%。
近30日通富微电股价下跌4.14%，最高价为27.64元，2025年股价下跌-13.39%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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