据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
汇成股份：半导体先进封装龙头股，
截止5月9日15时收盘，汇成股份(688403)涨0.1%，股价为9.890元，盘中股价最高触及9.82元，最低达9.54元，总市值82.88亿元。
汇成股份公司2024年第三季度实现营业总收入3.96亿，同比增长17.23%；实现归母净利润4116.47万，同比增长-31.43%；每股收益为0.05元。
甬矽电子：半导体先进封装龙头股，
5月8日开盘消息，甬矽电子最新报价27.840元，3日内股价下跌1.83%，市盈率为174。
公司2024年第三季度实现营业总收入9.22亿，同比增长42.22%；净利润3029.54万，同比增长173.8%；每股收益为0.07元。
环旭电子：半导体先进封装龙头股，
5月12日开盘最新消息，环旭电子昨收14.01元，截至14时51分，该股涨3.78%报14.550元 。
2025年第一季度公司实现营业总收入136.49亿元，同比增长1.16%；实现扣非净利润2.8亿元，同比增长-2.34%；环旭电子毛利润为12.86亿，毛利率9.42%。
沃格光电：半导体先进封装龙头股，
5月12日消息，沃格光电（603773）开盘涨1.18%，报23.130元/股，成交量241.94万手，换手率1.19%，振幅涨1.45%。
2024年第三季度， 沃格光电公司实现营业总收入6.01亿元， 毛利率17.23%，净利润为-2339.22万元。
2024年4月22日回复称，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力公司玻璃基板可应用于CP02.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2024年半年报显示，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。
半导体先进封装股票其他的还有：
元成股份：5月12日开盘最新消息，元成股份昨收3.76元，截至下午三点收盘，该股涨5.05%报3.950元 。
公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌：新益昌（688383）跌1.88%，报42.860元，成交额2282.17万元，换手率0.52%，振幅涨0.35%。
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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