5月30日消息，深科技开盘报价17.6元，收盘于17.280元。3日内股价上涨0.29%，总市值为269.67亿元。
深科技是存储封装概念股。
2024年深科技净利润9.3亿，同比增长44.33%。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
深科技在近30日股价下跌0.06%，最高价为18.8元，最低价为17.2元。当前市值为269.67亿元，2025年股价下跌-10.3%。
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