据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,物联网模组公司上市龙头有:
翱捷科技688220:龙头股,6月3日开盘消息,翱捷科技-U最新报价76.410元,涨1.47%,3日内股价下跌2.47%;今年来涨幅上涨29.21%,市盈率为-44.95。
美格智能002881:龙头股,6月3日开盘消息,美格智能最新报价43.020元,跌0.23%,3日内股价下跌2.81%;今年来涨幅上涨30.36%,市盈率为82.67。
公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司,也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商,并推出行业首款5G智能模组SRM900,目前该智能模组顺利完成射频调试,并成功接入5G网络。
泰凌微688591:龙头股,5月30日消息,泰凌微截至15时收盘,该股跌2.52%,报34.590元,5日内股价上涨0.95%,总市值为83.27亿元。
广和通300638:龙头股,截止6月3日14时55分广和通(300638)跌1.38%,报25.660元/股,3日内股价下跌5.49%,换手率3.31%,成交额4.56亿元。
物联网模组概念股其他的还有:
有方科技688159:回顾近7个交易日,有方科技有4天下跌。期间整体下跌2.17%,最高价为65.46元,最低价为69.83元,总成交量3051.49万手。
日海智能002313:近7个交易日,日海智能上涨11.6%,最高价为8.92元,总市值上涨了4.38亿元,上涨了11.6%。
高新兴300098:近7个交易日,高新兴上涨2.01%,最高价为4.87元,总市值上涨了1.74亿元,上涨了2.01%。
金卡智能300349:近7个交易日,金卡智能下跌5.36%,最高价为11.96元,总市值下跌了2.59亿元,下跌了5.36%。
惠伦晶体300460:惠伦晶体近7个交易日,期间整体上涨1.8%,最高价为8.7元,最低价为9.18元,总成交量4903.96万手。2025年来下跌-36.87%。
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