2025年物联网模组上市龙头名单梳理，请查阅(2025/6/3)

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，物联网模组公司上市龙头有：

翱捷科技688220：龙头股，6月3日开盘消息，翱捷科技-U最新报价76.410元，涨1.47%，3日内股价下跌2.47%；今年来涨幅上涨29.21%，市盈率为-44.95。

美格智能002881：龙头股，6月3日开盘消息，美格智能最新报价43.020元，跌0.23%，3日内股价下跌2.81%；今年来涨幅上涨30.36%，市盈率为82.67。

公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司，也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商，并推出行业首款5G智能模组SRM900，目前该智能模组顺利完成射频调试，并成功接入5G网络。

泰凌微688591：龙头股，5月30日消息，泰凌微截至15时收盘，该股跌2.52%，报34.590元，5日内股价上涨0.95%，总市值为83.27亿元。

广和通300638：龙头股，截止6月3日14时55分广和通（300638）跌1.38%，报25.660元/股，3日内股价下跌5.49%，换手率3.31%，成交额4.56亿元。

物联网模组概念股其他的还有：

有方科技688159：回顾近7个交易日，有方科技有4天下跌。期间整体下跌2.17%，最高价为65.46元，最低价为69.83元，总成交量3051.49万手。

日海智能002313：近7个交易日，日海智能上涨11.6%，最高价为8.92元，总市值上涨了4.38亿元，上涨了11.6%。

高新兴300098：近7个交易日，高新兴上涨2.01%，最高价为4.87元，总市值上涨了1.74亿元，上涨了2.01%。

金卡智能300349：近7个交易日，金卡智能下跌5.36%，最高价为11.96元，总市值下跌了2.59亿元，下跌了5.36%。

惠伦晶体300460：惠伦晶体近7个交易日，期间整体上涨1.8%，最高价为8.7元，最低价为9.18元，总成交量4903.96万手。2025年来下跌-36.87%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。