据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装龙头公司有:
长电科技:龙头。长电科技近7个交易日,期间整体下跌1.11%,最高价为32.6元,最低价为32.95元,总成交量9791.3万手。2025年来下跌-25.99%。
长电科技2024年实现营业收入359.62亿元,同比增长21.24%;归属于上市公司股东的净利润16.1亿元,同比增长9.44%。
世界第三、中国第一的芯片封测龙头,与英伟达在芯片封装测试领域有合作。目前处于低位。
三佳科技:龙头。在近7个交易日中,三佳科技有4天下跌,期间整体下跌4.49%,最高价为29.32元,最低价为28.06元。和7个交易日前相比,三佳科技的市值下跌了1.95亿元。
2023年报显示,文一科技公司的毛利率30.1%,净利率-24.39%,总营业收入3.31亿,同比增长-25.6%;扣非净利润-8976.18万,同比增长-588.55%。
晶方科技:龙头。近7个交易日,晶方科技下跌2.74%,最高价为26.75元,总市值下跌了4.7亿元,2025年来下跌-7.33%。
2024年,公司实现净利润2.53亿,同比增长68.4%,近五年复合增长为-9.79%;毛利率43.28%。
亨通光电:近5日股价上涨0.2%,2025年股价下跌-13.59%。
大恒科技:近5个交易日股价上涨3.06%,最高价为9.3元,总市值上涨了1.22亿。
博威合金:近5个交易日股价下跌1.73%,最高价为17.94元,总市值下跌了2.43亿,当前市值为140.65亿元。
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