据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，DRAM上市龙头企业有：
深科技000021：龙头
近30日深科技股价上涨1.41%，最高价为18.8元，2025年股价下跌-7.56%。
公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司是长鑫的主力封测供应商。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术实现量产。
兆易创新603986：龙头
近30日兆易创新股价上涨8.9%，最高价为135.04元，2025年股价上涨13.48%。
北京君正300223：龙头
回顾近30个交易日，北京君正股价下跌2.41%，最高价为71.88元，当前市值为319.23亿元。
华天科技002185：公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
大为股份002213：公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，大为创芯存储产品可广泛应用于个人电脑、车载、IDC、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子等领域。
北方华创002371：公司半导体加工设备覆盖14纳米DRAM芯片产品。
朗科科技300042：公司主要经营NANDFLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
太极实业600667：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
博敏电子603936：2023年11月10日公司在互动平台表示，公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
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