2025年芯片封装测试龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股票有：
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头股，公司2025年第一季度营收同比增长20.74%至2.91亿元；晶方科技净利润为6535.68万，同比增长32.73%，毛利润为1.23亿，毛利率42.38%。
公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
在近30个交易日中，晶方科技有18天下跌，期间整体下跌8.01%，最高价为30.26元，最低价为27.2元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了13.43亿元，下跌了8.01%。
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头股，公司2025年第一季度营收同比增长36.44%至93.35亿元；长电科技净利润为2.03亿，同比增长50.39%，毛利润为11.79亿，毛利率12.63%。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌3.51%，最高价为35.02元，当前市值为571.9亿元。
三佳科技：三佳科技近7个交易日，期间整体上涨0.87%，最高价为27.16元，最低价为30.5元，总成交量5142.39万手。2025年来下跌-9.95%。
华微电子：近7日ST华微股价下跌1.32%，2025年股价上涨39.66%，最高价为7.94元，市值为71.54亿元。
宁波精达：近7个交易日，宁波精达下跌2.22%，最高价为9.05元，总市值上涨了1.96亿元，2025年来下跌-0.67%。
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