据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,相关铜箔基板行业股票有:
宏和科技:2019年9月5日回复称公司电子布为制造电子产品核心铜箔基板的基础材料,5G基站、智能手机等终端电子设备均需使用电子布。
从公司近五年ROE来看,近五年ROE均值为4.78%,过去五年ROE最低为2023年的-4.32%,最高为2019年的8.38%。
近30日股价上涨31.74%,2025年股价上涨39.49%。
生益科技:
从公司近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为6.09%,过去三年总资产收益率最低为2023年的4.58%,最高为2024年的7.1%。
生益科技在近30日股价上涨12.29%,最高价为30.29元,最低价为25.18元。当前市值为701.57亿元,2025年股价上涨16.72%。
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