Chiplet技术企业龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet技术企业龙头有：
晶方科技：龙头股，
晶方科技公司2025年第一季度实现营业总收入2.91亿，同比增长20.74%；净利润6535.68万，同比增长32.73%；每股收益为0.1元。
晶方科技在近30日股价下跌3.04%，最高价为29.88元，最低价为28.27元。当前市值为181.3亿元，2025年股价下跌-2.28%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
正业科技：龙头股，
在ROTA方面，从2021年到2024年，分别为5.93%、-5.23%、-12.53%、-14.81%。
回顾近30个交易日，正业科技股价上涨30.42%，最高价为8.8元，当前市值为28.16亿元。
长电科技：龙头股，
长电科技2025年第一季度公司实现净利润2.03亿，毛利率12.63%，每股收益0.11元。
在近30个交易日中，长电科技有19天下跌，期间整体下跌2.4%，最高价为34.6元，最低价为33.52元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了14.14亿元，下跌了2.4%。
大港股份：龙头股，
2025年第一季度季报显示，大港股份公司实现总营收6544.24万元，同比增长-11.75%； 毛利润为633.96万元，净利润为1630.8万元。
在近30个交易日中，大港股份有16天下跌，期间整体下跌1%，最高价为14.45元，最低价为14.02元。和30个交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88万元，下跌了1%。
Chiplet技术概念股其他的还有：
光力科技：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
快克智能：2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
朗迪集团：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
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