据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,铜箔基板上市公司有:
生益科技:8月5日生益科技消息,7日内股价下跌2.18%,该股最新报40.410元跌1.61%,成交总金额16.76亿元,市值为981.67亿元。
近30日股价上涨28.8%,2025年股价上涨40.49%。
宏和科技:8月5日开盘消息,宏和科技截至15点,该股报24.260元,跌10.01%,7日内股价上涨3.83%,总市值为213.42亿元。
回顾近30个交易日,宏和科技股价上涨44.48%,总市值上涨了25.16亿,当前市值为213.42亿元。2025年股价上涨65.58%。
公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm),超薄型(厚度28-35μm),薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布.电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有绝缘,高强度,高耐热,高耐化学性,高耐燃性,电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求,从而广泛应用于智能手机,平板及笔记本电脑,服务器,汽车电子及其它高科技电子产品.公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业,拥有多项专利及自主研发的专有技术。
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