盘点封装测试龙头（2025/8/21）

封装测试龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装测试龙头有：

通富微电（002156）：龙头股，8月21日，通富微电（002156）5日内股价上涨2.56%，今年来涨幅下跌-0.85%，跌1.47%。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

长电科技（600584）：龙头股，8月21日开盘最新消息，长电科技昨收37.7元，截至收盘，该股跌2.97%报36.580元 。

晶方科技（603005）：龙头股，8月21日消息，晶方科技截至15时收盘，该股报31.150元，跌1.89%，3日内股价下跌0.42%，总市值为203.15亿元。

华天科技（002185）：龙头股，8月21日开盘消息，3日内股价上涨2.02%。

封装测试概念股其他的还有：

华微电子（600360）：8月21日消息，ST华微7日内股价上涨6.15%，最新报9.590元，成交额10.42亿元。

士兰微（600460）：8月21日开盘消息，士兰微（600460）跌0.74%，报28.040元，成交额17.63亿元。

环旭电子（601231）：环旭电子（601231）10日内股价上涨12.37%，最新报18.350元/股，跌2.81%，今年来涨幅上涨10.08%。

赛腾股份（603283）：8月21日开盘消息，赛腾股份今年来涨幅下跌-66.33%。

利扬芯片（688135）：8月21日消息，10日内股价上涨1.18%。

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