封装设备上市龙头，你知道多少？（2025/9/8）

封装设备上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装设备上市龙头公司有：

奥特维：

封装设备龙头股，奥特维2025年第二季度营收同比增长-24.91%至18.45亿元，净利润同比增长-61.08%至1.66亿元，毛利润为5.23亿，毛利率28.32%。

在近5个交易日中，奥特维有2天上涨，期间整体上涨6.37%。和5个交易日前相比，奥特维的市值上涨了8.95亿元，上涨了6.37%。

耐科装备：

封装设备龙头股，2025年第二季度，耐科装备营收同比增长34.44%至7219万元，净利润同比增长29.94%至1885.07万元，毛利润为3033.08万，毛利率42.02%。

HBM设备，公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。

近5日耐科装备股价上涨2.51%，总市值上涨了8476.82万，当前市值为33.83亿元。2025年股价下跌-5.25%。

劲拓股份：近5个交易日股价上涨3.85%，最高价为26.26元，总市值上涨了2.38亿，当前市值为61.82亿元。与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

联得装备：近5日联得装备股价上涨4.17%，总市值上涨了2.76亿，当前市值为66.19亿元。2025年股价上涨12.22%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：近5个交易日股价下跌0.48%，最高价为105.5元，总市值下跌了1.31亿。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

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