三大半导体先进封装龙头企业（2025/2/19）

半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：

环旭电子601231：半导体先进封装龙头股，

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为6.26%，过去五年总资产收益率最低为2023年的5%，最高为2022年的8.22%。

近30日环旭电子股价上涨4.95%，最高价为17.6元，2025年股价上涨4.95%。

长电科技600584：半导体先进封装龙头股，

长电科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为313.08亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的296.61亿元，最高为2022年的337.62亿元。

公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌1.97%，总市值下跌了7157.66万，当前市值为717.02亿元。2025年股价下跌-1.97%。

汇成股份688403：半导体先进封装龙头股，

从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为6.65%，过去三年ROTA最低为2023年的5.77%，最高为2021年的7.41%。

近30日汇成股份股价上涨0.33%，最高价为9.35元，2025年股价上涨0.33%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

元成股份603388：近3日ST元成股价上涨7.92%，总市值上涨了1.79亿元，当前市值为11.11亿元。2025年股价上涨22.29%。公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

新益昌688383：新益昌（688383）3日内股价1天上涨，上涨1.87%，最新报46.78元，2025年来上涨4.59%。公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

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