2025年半导体封装测试股票龙头（附名单）（2月21日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试股票龙头有：

晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头，2024年第三季度，公司营收约2.95亿元，同比增长47.31%；净利润约6565.38万元，同比增长118.42%；基本每股收益0.11元。

近5日股价上涨7.78%，2025年股价上涨23.38%。

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头，华天科技2024年第三季度季报显示，公司营业总收入38.13亿元，净利润8371.45万元，每股收益0.04元，市盈率201.98。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

近5日股价上涨1.53%，2025年股价上涨1.28%。

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头，2024年第三季度，通富微电营收60.01亿，净利润2.25亿，每股收益0.15，市盈率335.36。

近5个交易日股价上涨0.78%，最高价为31.08元，总市值上涨了3.64亿，当前市值为468.63亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：2月21日消息，韦尔股份(603501)开盘报152.95元，截至15点，该股涨3.26%报157.980元。当前市值1921.23亿。

太极实业：2月21日收盘消息，太极实业开盘报价7.13元，收盘于7.240元，成交额3.56亿元。

上海新阳：2月21日收盘消息，上海新阳报38.230元/股，涨2.14%。今年来涨幅上涨2.25%，成交总金额2.63亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。