半导体晶圆题材，相关公司名单大盘点！（2025/2/24）

半导体晶圆题材上市企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体晶圆题材上市企业有：

1、德邦科技：7月18日消息，德邦科技主力净流出302.98万元，超大单净流出205.13万元，散户净流出48.11万元。

2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长25.37%至3.21亿元，毛利率28.01%，净利率8.22%。

近5个交易日股价上涨11.35%，最高价为44.44元，总市值上涨了7.03亿。

2、奥瑞德：2月24日资金净流出3750.42万元，超大单净流入518.33万元，换手率13.42%，成交金额10.28亿元。

2024年第三季度公司实现总营收9166.8万，同比增长-21.55%；毛利润为746.78万，毛利率8.15%。

近5个交易日股价上涨9.35%，最高价为3.33元，总市值上涨了8.01亿。

3、苏州固锝：2月24日消息，苏州固锝资金净流入3163.15万元，超大单净流入613.6万元，换手率5.32%，成交金额4.68亿元。

2024年第三季度，苏州固锝公司实现营业总收入16.14亿元，毛利率7.68%，净利润为-1297.73万元。

近5个交易日股价上涨7.25%，最高价为11.16元，总市值上涨了6.4亿。

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