半导体封装公司上市龙头是什么股票？名单请查阅（2月25日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：

康强电子：半导体封装龙头，2024年第三季度，康强电子公司净利润3229.72万，同比上年增长率为137.76%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

近7个交易日，康强电子上涨0.44%，最高价为17.6元，总市值上涨了3002.27万元，上涨了0.44%。

晶方科技：半导体封装龙头，2024年第三季度晶方科技净利润7439.4万，同比增长118.42%；毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。

晶方科技近7个交易日，期间整体上涨6.31%，最高价为33.42元，最低价为38.2元，总成交量4.31亿手。2025年来上涨22.15%。

通富微电：半导体封装龙头，通富微电2024年第三季度，公司实现净利润2.3亿，同比增长85.32%；毛利润为8.79亿，毛利率14.64%。

近7日股价上涨1.16%，2025年股价上涨4.68%。

华天科技：半导体封装龙头，公司2024年第三季度净利润1.34亿，同比上年增长率为571.76%。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨1.03%，最高价为11.5元，最低价为11.96元，总成交量5.09亿手。2025年来上涨0.77%。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：2月25日开盘最新消息，太极实业今年来上涨3.35%，截至14时43分，该股跌1.24%报7.160元。

上海新阳：2月25日消息，上海新阳最新报38.600元，涨0.73%。成交量690.31万手，总市值为120.97亿元。

兴森科技：2月25日开盘消息，兴森科技最新报13.340元，成交量1.2亿手，总市值为225.39亿元。

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