半导体封装龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股票有：
长电科技：半导体封装龙头股
2月27日消息，长电科技资金净流出3.66亿元，超大单资金净流出2.32亿元，换手率3.41%，成交金额24.03亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近7个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌2.48%，最高价为41.34元，最低价为38.9元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了17.36亿元。
通富微电：半导体封装龙头股
2月27日消息，通富微电资金净流出4.5亿元，超大单净流出2.73亿元，换手率5.36%，成交金额24.78亿元。
近7个交易日，通富微电下跌0.16%，最高价为29.43元，总市值下跌了7587.98万元，2025年来上涨2.73%。
晶方科技：半导体封装龙头股
2月27日资金净流出3.4亿元，超大单净流出1.48亿元，换手率7.94%，成交金额18.03亿元。
回顾近7个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌4.98%，最高价为33.3元，最低价为38.2元，总成交量4.1亿手。
康强电子：半导体封装龙头股
2月27日主力资金净流出5979.84万元，超大单资金净流出2427.06万元，换手率10.31%，成交金额7.17亿元。
近7日康强电子股价上涨6.59%，2025年股价上涨17.09%，最高价为19.16元，市值为70.07亿元。
华天科技：半导体封装龙头股
11月19日消息，资金净流出4295.17万元，超大单净流出503.27万元，成交金额9.52亿元。
回顾近7个交易日，华天科技有5天上涨。期间整体上涨0.35%，最高价为11.11元，最低价为11.96元，总成交量5.33亿手。
太极实业（600667）：太极实业在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.28%，最高价为7.33元，最低价为7.12元。2025年股价上涨3.62%。
上海新阳（300236）：上海新阳在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.26%，最高价为39.79元，最低价为37.7元。2025年股价上涨3.44%。
兴森科技（002436）：兴森科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌3.41%，最高价为13.62元，最低价为13.13元。2025年股价上涨13.88%。
飞凯材料（300398）：飞凯材料近3日股价有1天下跌，下跌0.36%，2025年股价上涨5.46%，市值为88.37亿元。
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