据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头股票有：
晶方科技：龙头股，2月28日晶方科技(603005)公布，截至13时41分，晶方科技股价报33.990元，跌1.82%，市值为221.67亿元，近5日内股价下跌6.65%，成交金额6.53亿元。
净利1.5亿、同比增长-34.3%，截至2024年11月12日市值为224.41亿。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
回顾近3个交易日，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌4.98%，最高价为36.11元，最低价为37.67元，总市值下跌了11.22亿元，下跌了4.98%。
康强电子：龙头股，康强电子2月28日股价，截至13时41分，该股涨1.87%，股价报19.100元，成交4945.67万手，成交金额9.31亿元，换手率13.18%，在A股最新总市值71.68亿元。
净利8057.56万、同比增长-20.99%，截至2024年11月12日市值为60.31亿。
回顾近3个交易日，康强电子期间整体上涨2.73%，最高价为17.25元，总市值上涨了1.91亿元。2025年股价上涨17.09%。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业：太极实业2月28日收报7.320元，涨1.67，换手率4.56%。
上海新阳：2月28日，上海新阳（300236）5日内股价上涨1.21%，今年来涨幅上涨3.44%，跌2.95%，最新报37.610元/股。
兴森科技：2月28日消息，兴森科技13时41分报12.520元，跌2.64%，成交金额6.26亿元，换手率3.31%。
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