半导体封装测试概念龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念龙头有:
晶方科技:半导体封装测试龙头股。
从近五年净利润复合增长来看,晶方科技近五年净利润复合增长为8.5%,过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元,最高为2021年的5.76亿元。
近5日晶方科技股价下跌11.14%,总市值下跌了24.46亿,当前市值为219.46亿元。2025年股价上涨16.05%。
华天科技:半导体封装测试龙头股。
从华天科技近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-5.75%,过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元,最高为2021年的14.16亿元。
在近5个交易日中,华天科技有3天下跌,期间整体下跌7.47%。和5个交易日前相比,华天科技的市值下跌了26.28亿元,下跌了7.47%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
长电科技:半导体封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-29.5%,最高为2022年的32.31亿元。
近5个交易日股价下跌9.49%,最高价为41.34元,总市值下跌了63.35亿,当前市值为667.27亿元。
通富微电:半导体封装测试龙头股。
通富微电从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为18.67%,过去三年营收最低为2021年的158.12亿元,最高为2023年的222.69亿元。
近5日股价下跌10.91%,2025年股价下跌-3.65%。
韦尔股份:回顾近30个交易日,韦尔股份股价上涨29.09%,最高价为161.96元,当前市值为1724.46亿元。
太极实业:近30日太极实业股价上涨10.57%,最高价为7.56元,2025年股价上涨3.76%。
上海新阳:近30日上海新阳股价上涨6.41%,最高价为39.79元,2025年股价下跌-1.14%。
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