2025年半导体先进封装龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头上市公司有：
1、飞凯材料：半导体先进封装龙头股，
飞凯材料2024年第三季度，公司实现营业总收入7.62亿，同比增长9.19%；净利润8565.1万，同比增长138.04%；每股收益为0.16元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨6.84%，最高价为17.03元，当前市值为82.96亿元。
2、华天科技：半导体先进封装龙头股，
公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现总营收38.13亿，同比增长27.98%；实现毛利润5.61亿，毛利率14.72%。
在近30个交易日中，华天科技有16天上涨，期间整体上涨1.37%，最高价为11.96元，最低价为10.78元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了4.81亿元，上涨了1.37%。
3、沃格光电：半导体先进封装龙头股，
2024年第三季度季报显示，沃格光电公司实现总营收6.01亿元，同比增长25.64%；毛利润为1.04亿元，净利润为-2339.22万元。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。
沃格光电在近30日股价下跌3.95%，最高价为26.88元，最低价为24.2元。当前市值为51.99亿元，2025年股价下跌-8.58%。
半导体先进封装概念其他的还有：盛剑科技、耐科装备、光力科技、同兴达、壹石通、大港股份、联瑞新材、兴森科技、博威合金、中富电路、生益科技、华海诚科、芯原股份、ST元成、国芯科技、华峰测控、安集科技、深科技、新益昌、朗迪集团等。
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