A股2025年半导体材料上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料上市公司龙头股有：
德邦科技688035：半导体材料龙头，近5个交易日股价上涨8.57%，最高价为47.3元，总市值上涨了5.45亿，当前市值为63.57亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
同益股份300538：半导体材料龙头，近5日股价上涨0.88%，2025年股价上涨3.97%。
公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。
广信材料300537：近5个交易日股价下跌1.56%，最高价为20.77元，总市值下跌了6212.25万，当前市值为39.78亿元。
三超新材300554：近5日三超新材股价上涨1.66%，总市值上涨了4340.04万，当前市值为26.18亿元。2025年股价上涨4.45%。
强力新材300429：近5个交易日，强力新材期间整体上涨2.48%，最高价为14.5元，最低价为12.2元，总市值上涨了1.72亿。
泰晶科技603738：近5日股价上涨1.79%，2025年股价上涨10.78%。
怡达股份300721：近5个交易日，怡达股份期间整体上涨0.84%，最高价为13.5元，最低价为12.54元，总市值上涨了1813.31万。
北方华创002371：在近5个交易日中，北方华创有3天上涨，期间整体上涨6.38%。和5个交易日前相比，北方华创的市值上涨了158.39亿元，上涨了6.38%。
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