注意!半导体封装股票的龙头是这些!(2025/3/11)

开云手机web版登录入口 2025-03-12 02:27

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装股票的龙头有:

晶方科技603005:龙头

​公司2023年净利润1.5亿,同比增长-34.3%。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

近5个交易日股价下跌3.95%,最高价为36.58元,总市值下跌了8.67亿。

通富微电002156:龙头

​2023年公司净利润1.69亿,同比增长-66.24%。

近5个交易日股价下跌1.16%,最高价为29.55元,总市值下跌了5.01亿。

康强电子002119:龙头

​2023年报显示,康强电子实现净利润8057.56万元,同比增长-20.99%。

近5日股价下跌3.46%,2025年股价上涨16.41%。

半导体封装概念股其他的还有:

太极实业600667:太极实业近7个交易日,期间整体上涨3.39%,最高价为7.18元,最低价为7.97元,总成交量7.25亿手。2025年来上涨9.66%。

上海新阳300236:近7日上海新阳股价上涨1.66%,2025年股价下跌-0.13%,最高价为39.66元,市值为116.95亿元。

兴森科技002436:近7个交易日,兴森科技上涨10.46%,最高价为12.05元,总市值上涨了24.16亿元,上涨了10.46%。

飞凯材料300398:近7日飞凯材料股价上涨5.16%,2025年股价上涨5.46%,最高价为16.98元,市值为88.37亿元。

深南电路002916:近7日深南电路股价上涨3.76%,2025年股价上涨1.18%,最高价为135元,市值为648.74亿元。

雅克科技002409:近7日雅克科技股价上涨1.15%,2025年股价上涨7.56%,最高价为65.18元,市值为298.36亿元。

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