2025年半导体先进封装股票龙头(附名单)(3月14日)

开云手机web版登录入口 2025-03-15 19:07

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体先进封装股票龙头有:

华天科技(002185):半导体先进封装龙头,公司2024年第三季度营业总收入38.13亿元,净利润8371.45万元,每股收益0.04元,市盈率198.3。

总市值下跌了0,当前市值为353.78亿元。2025年股价下跌-5.16%。

华润微(688396):半导体先进封装龙头,华润微公司2024年第三季度营业总收入27.11亿元,净利润1.85亿元,每股收益0.17元,市盈率50.82。

近5个交易日股价下跌1.32%,最高价为48.7元,总市值下跌了8.34亿,当前市值为629.46亿元。

环旭电子(601231):半导体先进封装龙头,环旭电子2024年第三季度季报显示,公司营业总收入166.21亿元,净利润4.53亿元,每股收益0.23元,市盈率17.94。

近5个交易日,环旭电子期间整体下跌1.14%,最高价为17.84元,最低价为17.29元,总市值下跌了4.38亿。

半导体先进封装概念股其他的还有:

太极实业:截至3月14日15时收盘,太极实业(600667)报7.450元,涨1.09%,换手率1.82%,3日内股价下跌1.34%,市盈率为21.29倍。

上海新阳:3月14日消息,上海新阳开盘报价36元,收盘于36.880元,涨2.44%。当日最高价36.9元,最低达35.84元,总市值115.58亿。

兴森科技:3月14日收盘消息,兴森科技开盘报价13.88元,收盘于13.850元。5日内股价上涨3.32%,总市值为234.01亿元。

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