半导体硅片上市龙头企业(2025/3/28)

开云手机web版登录入口 2025-03-28 22:00

半导体硅片上市龙头企业有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体硅片上市龙头企业有:

神工股份:半导体硅片龙头

3月28日消息,神工股份截至15时,该股报24.170元,涨1.3%,3日内股价上涨1.82%,总市值为41.16亿元。

在近7个交易日中,神工股份有3天下跌,期间整体下跌2.85%,最高价为25.56元,最低价为24.62元。和7个交易日前相比,神工股份的市值下跌了1.18亿元。

公司目前有三大产品,分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

沪硅产业:半导体硅片龙头

3月28日沪硅产业消息,该股15时收盘报18.210元,涨0.94%,换手率0.64%,成交量1731.87万手,今年来下跌-3.35%。

近7日股价下跌6.75%,2025年股价下跌-3.35%。

TCL中环:半导体硅片龙头

3月28日收盘最新消息,TCL中环今年来上涨4.21%,截至15时,该股跌1.5%报9.260元。

在近7个交易日中,TCL中环有3天上涨,期间整体上涨1.19%,最高价为9.76元,最低价为9.08元。和7个交易日前相比,TCL中环的市值上涨了4.45亿元。

中晶科技:半导体硅片龙头

3月26日收盘消息,中晶科技5日内股价下跌0.24%,今年来涨幅下跌-9.97%,最新报29.600元,成交额3753.72万元。

中晶科技近7个交易日,期间整体下跌5.84%,最高价为31.02元,最低价为31.62元,总成交量1058.62万手。2025年来下跌-9.97%。

半导体硅片上市公司其他的还有:晶盛机电、上海贝岭、三超新材、迈为股份、众合科技、有研新材、晶澳科技、鼎龙股份等。

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