半导体硅片上市龙头企业（2025/3/28）

半导体硅片上市龙头企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：

神工股份：半导体硅片龙头

3月28日消息，神工股份截至15时，该股报24.170元，涨1.3%，3日内股价上涨1.82%，总市值为41.16亿元。

在近7个交易日中，神工股份有3天下跌，期间整体下跌2.85%，最高价为25.56元，最低价为24.62元。和7个交易日前相比，神工股份的市值下跌了1.18亿元。

公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

沪硅产业：半导体硅片龙头

3月28日沪硅产业消息，该股15时收盘报18.210元，涨0.94%，换手率0.64%，成交量1731.87万手，今年来下跌-3.35%。

近7日股价下跌6.75%，2025年股价下跌-3.35%。

TCL中环：半导体硅片龙头

3月28日收盘最新消息，TCL中环今年来上涨4.21%，截至15时，该股跌1.5%报9.260元。

在近7个交易日中，TCL中环有3天上涨，期间整体上涨1.19%，最高价为9.76元，最低价为9.08元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了4.45亿元。

中晶科技：半导体硅片龙头

3月26日收盘消息，中晶科技5日内股价下跌0.24%，今年来涨幅下跌-9.97%，最新报29.600元，成交额3753.72万元。

中晶科技近7个交易日，期间整体下跌5.84%，最高价为31.02元，最低价为31.62元，总成交量1058.62万手。2025年来下跌-9.97%。

半导体硅片上市公司其他的还有：晶盛机电、上海贝岭、三超新材、迈为股份、众合科技、有研新材、晶澳科技、鼎龙股份等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。