据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头有：
通富微电002156：
龙头，2023年报显示，通富微电净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近四年复合增长为-20.59%；毛利率11.67%。
2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
近7日通富微电股价下跌3.88%，2025年股价下跌-9.32%，最高价为28.46元，市值为410.21亿元。
晶方科技603005：
龙头，公司2023年实现净利润1.5亿元，同比上年增长率为-34.3%。
近7个交易日，晶方科技下跌5.09%，最高价为31.46元，总市值下跌了10.11亿元，2025年来上涨7.32%。
康强电子002119：
龙头，康强电子2023年报显示，康强电子的净利润8057.56万，同比上年增长率为-20.99%。
在近7个交易日中，康强电子有4天下跌，期间整体下跌4.77%，最高价为18.09元，最低价为17.77元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了3.04亿元。
长电科技600584：
龙头，净利14.71亿、同比增长-54.48%。
近7日股价下跌3.09%，2025年股价下跌-13.82%。
歌尔股份：3月28日消息，歌尔股份7日内股价下跌3.78%，最新报26.690元，成交额8.26亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份：3月28日，新朋股份开盘报6.25元，截至下午三点收盘，报6.150元，成交额5755.76万元，换手率1.63%，市值为47.46亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技：3月28日收盘消息，雅克科技最新报价61.500元，跌1.05%，3日内股价上涨2.42%；今年来涨幅上涨5.77%，市盈率为50.51。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。