据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体封装测试题材龙头有：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头，
毛利率38.15%，净利率17.08%，2023年总营业收入9.13亿，同比增长-17.43%；扣非净利润1.16亿，同比增长-43.28%。
截至4月1日下午三点收盘，晶方科技(603005)报30.810元，涨0.33%，当日最高价为31.48元，换手率3.78%，PE（市盈率）为133.96，成交额7.65亿元。
长电科技600584：半导体封装测试龙头，
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
2023年长电科技总营收296.61亿，同比增长-12.15%；扣非净利润13.23亿，毛利率13.65%，净利率4.96%，市盈率为56.22。
4月1日消息，长电科技开盘报价35元，收盘于35.000元。5日内股价下跌2.63%，总市值为626.3亿元。
通富微电002156：半导体封装测试龙头，
公司2023年总营业收入222.69亿，毛利率11.67%，净利率0.97%。
3月31日消息，通富微电今年来下跌-10.14%，截至15点收盘，该股报26.830元，跌0.96%，换手率1.15%。
华天科技002185：半导体封装测试龙头，
2023年华天科技总营收112.98亿，同比增长-5.1%；扣非净利润-3.08亿，毛利率8.91%，净利率2.46%，市盈率为194.48。
4月1日消息，华天科技最新报价10.610元，3日内股价下跌0.66%；今年来涨幅下跌-9.43%，市盈率为55.17。
半导体封装测试行业股票其他的还有：
韦尔股份603501：近5日股价上涨0.04%，2025年股价上涨21.88%。
太极实业600667：近5个交易日股价下跌2.48%，最高价为7.1元，总市值下跌了3.58亿。
上海新阳300236：回顾近5个交易日，上海新阳有2天上涨。期间整体上涨1.83%，最高价为37.93元，最低价为35.15元，总成交量2497.52万手。
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体封装测试题材龙头有：