哪些才是半导体封装龙头?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装龙头有:
晶方科技:半导体封装龙头,4月3日主力资金净流出2256.12万元,超大单资金净流出832.87万元,换手率2.7%,成交金额5.28亿元。
回顾近3个交易日,晶方科技有2天下跌,期间整体下跌3.08%,最高价为30.61元,最低价为31.48元,总市值下跌了6亿元,下跌了3.08%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技:半导体封装龙头,4月3日消息,长电科技资金净流出1.63亿元,超大单资金净流出7977.58万元,换手率1.54%,成交金额9.58亿元。
长电科技(600584)3日内股价2天下跌,下跌1.83%,最新报34.37元,2025年来下跌-18.88%。
康强电子:半导体封装龙头,4月3日消息,资金净流出4005.01万元,超大单资金净流出1386.57万元,成交金额2.25亿元。
近3日康强电子股价下跌6.1%,总市值下跌了1.99亿元,当前市值为60.27亿元。2025年股价上涨3.61%。
歌尔股份:歌尔股份消息,4月3日该股开盘报24.75元,截至收盘,股价报23.390元跌10%,成交量1.73亿手,换手率5.62%,总市值为816.48亿元。
物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心,可以说“传感技术是物联网的基础技术之一,没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
新朋股份:4月2日收盘消息,新朋股份5日内股价下跌3.36%,今年来涨幅下跌-3.03%,最新报5.950元,成交额5567.59万元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技:4月3日消息,雅克科技开盘报价60.95元,收盘于59.920元,跌2.73%。当日最高价61.77元,市盈率49.21。
公司电子材料业务产品种类丰富,主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等;公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求,光刻胶产品在电子材料业务领域,包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技:截至收盘,兴森科技跌2.77%,股价报11.930元,成交3544.51万股,成交金额4.27亿元,换手率2.36%,最新A股总市值达201.57亿元,A股流通市值178.93亿元。
2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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