半导体材料企业龙头：共4只！（收藏好）（2025/4/3）

半导体材料股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料题材龙头股有：

双乐股份：龙头，

在毛利率方面，公司从2020年到2023年，分别为25.49%、17.95%、10.2%、13.09%。

在近30个交易日中，双乐股份有16天下跌，期间整体下跌9.24%，最高价为45元，最低价为38.88元。和30个交易日前相比，双乐股份的市值下跌了3.62亿元，下跌了9.24%。

公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品尚在测试和改进中。

德邦科技：龙头，

公司在速动比率方面，从2020年到2023年，分别为2.69%、1.66%、5.96%、3.27%。

近30日德邦科技股价下跌6.77%，最高价为47.3元，2025年股价上涨6.46%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

同益股份：龙头，

在EPS方面，同益股份从2020年到2023年，分别为0.15元、-0.17元、0.08元、0.14元。

回顾近30个交易日，同益股份股价下跌0.78%，最高价为17.07元，当前市值为28.07亿元。

公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。

飞凯材料：龙头，

在总资产收益率方面，公司从2020年到2023年，分别为4.66%、7.03%、7.29%、2.12%。

近30日飞凯材料股价上涨10.75%，最高价为20元，2025年股价上涨15.72%。

半导体材料概念股其他的还有：

TCL科技：公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

中兵红箭：2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。

华映科技：2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。

众合科技：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。