半导体封测板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封测板块龙头股有：
长电科技600584：半导体封测龙头。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
在近5个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌13.19%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了73.01亿元，下跌了13.19%。
通富微电002156：半导体封测龙头。
近5个交易日股价下跌12.06%，最高价为27.19元，总市值下跌了43.71亿。
半导体封测板块股票其他的还有：
风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
蓝箭电子301348：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。
文一科技600520：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
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