同益股份（300538）：
半导体材料龙头股。从近三年营收复合增长来看，同益股份近三年营收复合增长为5.63%，过去三年营收最低为2022年的27.15亿元，最高为2023年的32.56亿元。
公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。
回顾近30个交易日，同益股份股价下跌29.13%，最高价为17.07元，当前市值为23.34亿元。
双乐股份（301036）：
半导体材料龙头股。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-13.68%，过去五年净利润最低为2022年的2865.92万元，最高为2020年的1.58亿元。
公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品尚在测试和改进中。
近30日双乐股份股价下跌28.65%，最高价为45元，2025年股价下跌-18.72%。
德邦科技（688035）：
半导体材料龙头股。从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为26.29%，过去三年营收最低为2021年的5.84亿元，最高为2023年的9.32亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
近30日股价下跌30.71%，2025年股价下跌-10.33%。
江丰电子（300666）：
半导体材料龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，江丰电子近三年扣非净利润复合增长为42.97%，过去三年扣非净利润最低为2021年的7617.17万元，最高为2022年的2.18亿元。
公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争，目前，公司已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。
近30日江丰电子股价下跌14.51%，最高价为80.21元，2025年股价下跌-3.97%。
安集科技（688019）：
半导体材料龙头股。从安集科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为44.31%，过去五年营收最低为2019年的2.85亿元，最高为2023年的12.38亿元。
回顾近30个交易日，安集科技下跌8.34%，最高价为174.55元，总成交量6922.99万手。
飞凯材料（300398）：
半导体材料龙头股。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-60.47%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5002.47万元，最高为2022年的4.36亿元。
近30日飞凯材料股价上涨2.47%，最高价为20元，2025年股价上涨7.29%。
南大光电（300346）：
半导体材料龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为51.73%，过去五年营收最低为2019年的3.21亿元，最高为2023年的17.03亿元。
南大光电在近30日股价下跌11.15%，最高价为41元，最低价为38.57元。当前市值为200.67亿元，2025年股价下跌-10.07%。
半导体材料概念股其他的还有：
广信材料（300537）：
4月8日上午收盘消息，广信材料最新报价15.600元，涨3.35%，3日内股价下跌21.17%；今年来涨幅下跌-30.05%，市盈率为438.2。
三超新材（300554）：
4月8日三超新材消息，该股11时51分报16.970元，涨4.2%，换手率3.07%，成交量241.71万手，今年来下跌-33.46%。
强力新材（300429）：
4月8日消息，强力新材开盘报价10.9元，收盘于10.810元，涨2.26%。当日最高价11.49元，市盈率-121.46。
泰晶科技（603738）：
4月8日泰晶科技消息，该股开盘报13.65元，截至11时51分，该股跌5.21%，报13.040元，当日最高价为13.81元。换手率3%。
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