德邦科技：半导体材料龙头股。4月8日收盘消息，德邦科技最新报价33.400元，跌1.29%，3日内股价下跌17.63%；今年来涨幅下跌-10.03%，市盈率为46.39。
近7个交易日，德邦科技下跌15.63%，最高价为38.61元，总市值下跌了7.42亿元，2025年来下跌-10.03%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
沪硅产业：半导体材料龙头股。4月8日，沪硅产业（688126）5日内股价下跌7.4%，今年来涨幅下跌-8.85%，涨4.24%，最新报17.290元/股。
沪硅产业近7个交易日，期间整体下跌5.32%，最高价为18.1元，最低价为18.75元，总成交量1.34亿手。2025年来下跌-8.85%。
公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
华灿光电：半导体材料龙头股。4月8日收盘最新消息，华灿光电昨收5.67元，截至15时，该股涨2.82%报5.840元。
在近7个交易日中，华灿光电有4天下跌，期间整体下跌27.05%，最高价为7.6元，最低价为7.29元。和7个交易日前相比，华灿光电的市值下跌了25.64亿元。
南大光电：半导体材料龙头股。4月8日消息，南大光电今年来涨幅下跌-8.37%，最新报35.610元，跌1.63%，成交额11.43亿元。
近7个交易日，南大光电下跌2.36%，最高价为36.45元，总市值下跌了4.84亿元，2025年来下跌-8.37%。
半导体材料上市公司其他的还有：华映科技、瑞丰光电、盛剑科技、博威合金、联瑞新材、众合科技、容大感光、赛伍技术等。
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