2025年半导体封装测试龙头股都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股有：
长电科技（600584）：
半导体封装测试龙头股，
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近30日长电科技股价下跌33.93%，最高价为41.34元，2025年股价下跌-36.2%。
华天科技（002185）：
半导体封装测试龙头股，
华天科技在近30日股价下跌29%，最高价为11.88元，最低价为11.58元。当前市值为290.65亿元，2025年股价下跌-28%。
通富微电（002156）：
半导体封装测试龙头股，
近30日股价下跌36.08%，2025年股价下跌-29.72%。
半导体封装测试板块概念股其他的还有：
苏州固锝（002079）：公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
康强电子（002119）：公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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