据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头名单：
通富微电002156：半导体封装龙头股，
4月9日，通富微电(002156)开盘报22.2元，截至下午三点收盘，该股涨3.03%，报23.480元，3日内股价下跌1.75%，总市值为356.33亿元。
4月9日消息，通富微电主力资金净流入1426.81万元，超大单资金净流出1267.8万元，散户资金净流入236.21万元。
通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
康强电子002119：半导体封装龙头股，
4月9日，康强电子开盘报13.62元，截至15点收盘，报14.290元，成交额2.6亿元，换手率5%，市值为53.63亿元。
4月9日消息，康强电子4月9日主力净流出857万元，超大单净流出1170.38万元，大单净流入313.38万元，散户净流入838.42万元。
晶方科技603005：半导体封装龙头股，
4月9日，晶方科技（603005）5日内股价下跌14.5%，今年来涨幅下跌-6.64%，涨3.16%，最新报26.490元/股。
4月9日消息，晶方科技资金净流出1748.15万元，超大单资金净流出410.1万元，换手率6.52%，成交金额10.96亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业600667：近5个交易日股价下跌12.64%，最高价为6.93元，总市值下跌了16.22亿。
上海新阳300236：近5个交易日股价下跌3.79%，最高价为36.58元，总市值下跌了4.11亿。
兴森科技002436：在近5个交易日中，兴森科技有4天下跌，期间整体下跌16.52%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了29.4亿元，下跌了16.52%。
飞凯材料300398：近5个交易日股价下跌3.3%，最高价为19.1元，总市值下跌了3.07亿，当前市值为93.3亿元。
深南电路002916：近5日股价下跌21.45%，2025年股价下跌-19%。
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