2025年半导体封装测试上市公司龙头股票合集（附名单）（4月10日）

半导体封装测试上市公司龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头股票有：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头。晶方科技市盈率为149.61，2023年营收同比增长-17.43%达9.13亿，毛利率达到38.15%。

回顾近7个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌15.91%，最高价为30.61元，最低价为31.48元，总成交量2.1亿手。

华天科技002185：半导体封装测试龙头。市盈率为2.64，2023年营业总收入同比增长-5.1%，毛利率达到8.91%。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

华天科技近7个交易日，期间整体下跌11.33%，最高价为10.6元，最低价为10.73元，总成交量3.36亿手。2025年来下跌-21.83%。

长电科技600584：半导体封装测试龙头。长电科技公司市盈率为56.77，2023年营业总收入同比增长-12.15%，毛利率达到13.65%。

长电科技近7个交易日，期间整体下跌9.51%，最高价为34.86元，最低价为35.32元，总成交量3.03亿手。2025年来下跌-27.85%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：在近5个交易日中，韦尔股份有3天下跌，期间整体下跌5.85%。和5个交易日前相比，韦尔股份的市值下跌了87.5亿元，下跌了5.85%。

太极实业：近5日太极实业股价下跌9.29%，总市值下跌了12.22亿，当前市值为131.43亿元。2025年股价下跌-10.9%。

上海新阳：近5日上海新阳股价下跌2.8%，总市值下跌了3.04亿，当前市值为108.43亿元。2025年股价下跌-8.01%。

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