A股2025年半导体封装上市龙头公司有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装上市龙头公司有:
通富微电002156:半导体封装龙头,
近5日股价上涨9.03%,2025年股价下跌-12.53%。
AMD最大的封装测试供应商,国内排名第二的封测企业。
康强电子002119:半导体封装龙头,
在近5个交易日中,康强电子有3天上涨,期间整体上涨5.56%。和5个交易日前相比,康强电子的市值上涨了3.19亿元,上涨了5.56%。
太极实业600667:近5日股价上涨3.91%,2025年股价下跌-8.29%。
上海新阳300236:回顾近5个交易日,上海新阳有4天上涨。期间整体上涨14.2%,最高价为36.23元,最低价为29.44元,总成交量4586.49万手。
兴森科技002436:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨1.01%,最高价为11.3元,最低价为10.74元,总市值上涨了1.86亿。
飞凯材料300398:近5个交易日股价上涨9.28%,最高价为19.57元,总市值上涨了9.22亿。
深南电路002916:近5个交易日股价上涨0.47%,最高价为112.89元,总市值上涨了2.67亿,当前市值为565.04亿元。
雅克科技002409:在近5个交易日中,雅克科技有3天上涨,期间整体上涨2.93%。和5个交易日前相比,雅克科技的市值上涨了7.76亿元,上涨了2.93%。
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