A股2025年半导体封装上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头公司有：
通富微电002156：半导体封装龙头，
近5日股价上涨9.03%，2025年股价下跌-12.53%。
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
康强电子002119：半导体封装龙头，
在近5个交易日中，康强电子有3天上涨，期间整体上涨5.56%。和5个交易日前相比，康强电子的市值上涨了3.19亿元，上涨了5.56%。
太极实业600667：近5日股价上涨3.91%，2025年股价下跌-8.29%。
上海新阳300236：回顾近5个交易日，上海新阳有4天上涨。期间整体上涨14.2%，最高价为36.23元，最低价为29.44元，总成交量4586.49万手。
兴森科技002436：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨1.01%，最高价为11.3元，最低价为10.74元，总市值上涨了1.86亿。
飞凯材料300398：近5个交易日股价上涨9.28%，最高价为19.57元，总市值上涨了9.22亿。
深南电路002916：近5个交易日股价上涨0.47%，最高价为112.89元，总市值上涨了2.67亿，当前市值为565.04亿元。
雅克科技002409：在近5个交易日中，雅克科技有3天上涨，期间整体上涨2.93%。和5个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了7.76亿元，上涨了2.93%。
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