据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装股票龙头有:
康强电子002119:
半导体封装龙头,康强电子2024年第三季度季报显示,公司营业总收入5.12亿元,同比增长10.71%;净利润2525.42万元,同比增长137.76%;基本每股收益0.09元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
4月11日消息,截至15时康强电子涨5.01%,报15.300元,换手率6.2%,成交量2328.41万手,成交额3.58亿元。
长电科技600584:
半导体封装龙头,2024年第三季度,公司营收约94.91亿元,同比增长14.95%;净利润约4.4亿元,同比增长-4.39%;基本每股收益0.25元。
4月14日15时收盘截止,长电科技(股票代码:600584)的股价报33.350元。当日换手率为2.71%,成交量达到4856.65万手,成交额总计为16.28亿元。
通富微电002156:
半导体封装龙头,通富微电2024年第三季度季报显示,公司营业总收入60.01亿元,同比增长0.04%;净利润2.25亿元,同比增长85.32%;基本每股收益0.15元。
4月14日消息,通富微电(002156)收盘跌0.69%,报26.100元/股,成交量7791.82万手,换手率5.13%,振幅跌0.61%。
晶方科技603005:
半导体封装龙头,晶方科技2024年第三季度季报显示,公司实现营收约2.95亿元,同比增长47.31%;净利润约6565.38万元,同比增长118.42%;基本每股收益0.11元。
4月14日消息,晶方科技开盘报28.5元,截至15时收盘,该股涨0.11%,报27.820元。换手率5.05%,振幅涨0.36%。
半导体封装上市企业有哪些?
雅克科技002409:回顾近30个交易日,雅克科技股价下跌11.52%,最高价为65.18元,当前市值为264.47亿元。
兴森科技002436:近30日兴森科技股价下跌8.41%,最高价为15.02元,2025年股价上涨1.59%。
木林森002745:在近30个交易日中,木林森有15天下跌,期间整体下跌15.68%,最高价为10.39元,最低价为8.84元。和30个交易日前相比,木林森的市值下跌了18.55亿元,下跌了15.68%。
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