半导体材料概念股龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料概念股龙头有：
德邦科技688035：半导体材料龙头股。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为30.53%，过去五年扣非净利润最低为2019年的3019.6万元，最高为2022年的1亿元。
在近5个交易日中，德邦科技有4天上涨，期间整体上涨7.63%。和5个交易日前相比，德邦科技的市值上涨了4.08亿元，上涨了7.63%。
立昂微605358：半导体材料龙头股。国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台，半导体硅片+分立器件龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-1.06亿元，最高为2021年的5.84亿元。
在近5个交易日中，立昂微有4天上涨，期间整体上涨3.97%。和5个交易日前相比，立昂微的市值上涨了5.84亿元，上涨了3.97%。
江丰电子300666：半导体材料龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为46.54%，过去五年扣非净利润最低为2019年的3376.43万元，最高为2022年的2.18亿元。
在近5个交易日中，江丰电子有5天上涨，期间整体上涨9.68%。和5个交易日前相比，江丰电子的市值上涨了19.53亿元，上涨了9.68%。
同益股份300538：半导体材料龙头股。
从同益股份近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-22.72%，过去五年扣非净利润最低为2021年的-2996.64万元，最高为2019年的3951.56万元。
近5个交易日，同益股份期间整体上涨4.13%，最高价为14.15元，最低价为11.66元，总市值上涨了1.04亿。
半导体材料概念股其他的还有：
广信材料：近5个交易日股价上涨3.75%，最高价为17.35元，总市值上涨了1.28亿，当前市值为34.21亿元。
三超新材：近5个交易日股价上涨6.98%，最高价为20.43元，总市值上涨了1.53亿，当前市值为21.93亿元。
强力新材：近5日强力新材股价上涨2.63%，总市值上涨了1.61亿，当前市值为61.19亿元。2025年股价下跌-5.08%。
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