据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头上市公司有：
晶方科技603005：龙头，
近3日晶方科技股价下跌0.62%，总市值上涨了4.24亿元，当前市值为179.67亿元。2025年股价下跌-2.54%。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
通富微电002156：龙头，
近3日通富微电下跌1.82%，现报25.79元，2025年股价下跌-14.58%，总市值391.39亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业600667：回顾近7个交易日，太极实业有4天上涨。期间整体上涨4.06%，最高价为6.14元，最低价为6.59元，总成交量2.28亿手。
上海新阳300236：近7个交易日，上海新阳上涨13.89%，最高价为29.44元，总市值上涨了15.54亿元，上涨了13.89%。
兴森科技002436：近7日股价上涨2.01%，2025年股价下跌-1.37%。
飞凯材料300398：回顾近7个交易日，飞凯材料有4天上涨。期间整体上涨13.57%，最高价为15.63元，最低价为21元，总成交量5.06亿手。
深南电路002916：深南电路近7个交易日，期间整体下跌1.34%，最高价为109.65元，最低价为113.7元，总成交量6890.37万手。2025年来下跌-15.53%。
雅克科技002409：近7个交易日，雅克科技上涨1.44%，最高价为53.93元，总市值上涨了3.76亿元，上涨了1.44%。
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