2025年半导体先进封装上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
文一科技：
龙头，4月11日消息，三佳科技主力净流入1667.77万元，超大单净流入496.8万元，散户净流出1034.6万元。
华润微：
龙头，7月5日该股主力净流出1048.1万元，超大单净流出265.46万元，大单净流出782.63万元，中单净流入169.89万元，散户净流入878.21万元。
气派科技：
龙头，7月31日该股主力资金净流出64.49万元，超大单资金净流出2794元，大单资金净流出64.21万元，中单资金净流出200.77万元，散户资金净流入265.26万元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
太极实业：在近7个交易日中，太极实业有4天上涨，期间整体上涨4.06%，最高价为6.59元，最低价为6.14元。和7个交易日前相比，太极实业的市值上涨了5.48亿元。
上海新阳：近7日上海新阳股价上涨13.89%，2025年股价下跌-4.62%，最高价为36.41元，市值为110.94亿元。
兴森科技：近7日股价上涨2.01%，2025年股价下跌-1.37%。
光力科技：近7日光力科技股价上涨12.3%，2025年股价下跌-2.78%，最高价为13.11元，市值为43.01亿元。
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