2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
中晶科技：半导体硅片龙头股，
中晶科技公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营业总收入9989.86万，同比增长14.21%；实现归母净利润232.72万，同比增长130.8%；每股收益为0.01元。
近30日股价下跌10.3%，2025年股价下跌-12.55%。
TCL中环：半导体硅片龙头股，
TCL中环2024年第三季度，公司实现总营收63.69亿，同比增长-53.7%，净利润为-29.98亿，毛利润为-14.03亿。
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌14.95%，总市值下跌了3.23亿，当前市值为313.75亿元。2025年股价下跌-14.3%。
神工股份：半导体硅片龙头股，
公司2024年第三季度季报显示，神工股份实现总营收8888.96万，同比增长120.32%；实现毛利润3822.81万，毛利率43.01%。
回顾近30个交易日，神工股份下跌10.09%，最高价为25.56元，总成交量9923.21万手。
半导体硅片概念其他的还有：连城数控、扬杰科技、华润微、迈为股份、江化微、捷捷微电、众合科技、立昂微、上海新阳、捷佳伟创、晶澳科技、赛微电子、宇晶股份、苏州固锝、上海贝岭、安集科技、力芯微、兴森科技、鼎龙股份、TCL科技等。
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