半导体封装龙头股有哪些?开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体封装龙头股一览:
康强电子002119:半导体封装龙头股。康强电子公司2024年第三季度实现总营收5.12亿元,同比增长10.71%;毛利润为7110.03万元,净利润为2525.42万元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近30日康强电子股价下跌23.89%,最高价为18.85元,2025年股价下跌-2.18%。
通富微电002156:半导体封装龙头股。2024年第三季度季报显示,公司实现总营收60.01亿元,同比增长0.04%;毛利润为8.79亿元,净利润为2.25亿元。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌11.93%,最高价为28.96元,当前市值为389.11亿元。
华天科技002185:半导体封装龙头股。公司2024年第三季度实现总营收38.13亿元,同比增长27.98%;毛利润为5.61亿元,净利润为8371.45万元。
回顾近30个交易日,华天科技下跌10.84%,最高价为11.29元,总成交量12.79亿手。
歌尔股份002241:4月21日收盘消息,歌尔股份开盘报价20.65元,收盘于21.340元。5日内股价上涨2.16%,总市值为744.98亿元。
开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份002328:4月11日消息,新朋股份最新报价5.250元,3日内股价上涨2.1%;今年来涨幅下跌-16.76%,市盈率为21。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技002409:4月21日收盘消息,雅克科技报54.710元/股,涨0.7%。今年来涨幅下跌-5.92%,成交总金额3.18亿元。
公司电子材料业务产品种类丰富,主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等;公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求,光刻胶产品在电子材料业务领域,包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技002436:4月21日消息,截至下午三点收盘兴森科技涨0.46%,报10.950元,换手率1.84%,成交量2760.4万手,成交额3.01亿元。
2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
木林森002745:4月21日消息,木林森截至15时,该股报7.850元,涨1.55%,3日内股价上涨2.29%,总市值为116.51亿元。
LED封装领域具有较高知名度,投资50亿启动第四期半导体封装项目,20年7月3000万元增资至芯半导体,标的公司主营深紫外半导体芯片。
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