据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试股票龙头股有:
晶方科技:龙头股,4月21日消息,晶方科技开盘报价26.81元,收盘于28.030元,涨4.87%。当日最高价28.22元,市盈率71.87。
2024年第三季度,晶方科技公司净利润7439.4万,同比上年增长率为118.42%。
华天科技:龙头股,4月21日收盘消息,华天科技5日内股价下跌0.1%,截至下午三点收盘,该股报9.960元,涨1.64%,总市值为319.17亿元。
2024年第三季度季报显示,华天科技公司实现净利润1.34亿,同比上年增长率为571.76%。
长电科技:龙头股,截至发稿,长电科技(600584)涨1.07%,报33.150元,成交额6.11亿元,换手率1.03%,振幅涨1.07%。
公司2024年第三季度净利润4.57亿,同比上年增长率为-4.39%。
通富微电:龙头股,北京时间4月21日,通富微电开盘报价25.39元,收盘于25.640元,相比上一个交易日的收盘涨0.99%报25.35元。当日最高价25.68元,最低达25.34元,成交量2123.81万手,总市值389.11亿元。
通富微电2024年第三季度季报显示,公司实现净利润2.3亿,同比上年增长率为85.32%。
苏州固锝:回顾近3个交易日,苏州固锝有2天上涨,期间整体上涨1.19%,最高价为9.03元,最低价为9.24元,总市值上涨了8910.17万元,上涨了1.19%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子:近3日股价上涨1.32%,2025年股价下跌-2.18%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
新朋股份:新朋股份近3日股价有3天上涨,上涨2.1%,2025年股价下跌-16.76%,市值为40.52亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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