2025年半导体晶圆概念利好哪些上市公司，名单整理好了！（4月22日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，相关半导体晶圆上市公司有：

新莱应材300260：4月22日消息，资金净流入5179.63万元，超大单净流入3319.38万元，成交金额19.05亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为19.01%，过去三年扣非净利润最低为2021年的1.62亿元，最高为2022年的3.44亿元。

华峰测控688200：4月22日消息，华峰测控资金净流入557.51万元，超大单净流入867.88万元，换手率1.94%，成交金额4.01亿元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-17.98%，过去三年扣非净利润最低为2023年的2.53亿元，最高为2022年的5.05亿元。

至纯科技603690：4月22日该股主力资金净流入1809.64万元，超大单资金净流出1995.22万元，大单资金净流入3804.86万元，中单资金净流入685.79万元，散户资金净流出2495.42万元。

至纯科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-20.67%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.02亿元，最高为2022年的2.85亿元。

公司于2020年8月17日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超78,005,377股，募资不超18.6亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目和补充流动资金或偿还债务。半导体晶圆再生二期项目总投资6亿元，计划在原晶圆再生一期项目的基础上，进一步扩充晶圆再生项目产能。（已核准）公司于2021年8月24日晚公告，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

扬杰科技300373：4月22日该股主力资金净流入1911.61万元，超大单资金净流出1088.69万元，大单资金净流入3000.29万元，中单资金净流出1411.3万元，散户资金净流出500.3万元。

扬杰科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-0.32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的7.04亿元，最高为2022年的9.81亿元。

扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目正在按照原项目建设计划有序开展，预计于明年第二季度投入使用。

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