半导体封装上市龙头，你知道多少？（2025/4/23）

半导体封装上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头公司有：

晶方科技：

半导体封装龙头股，晶方科技2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长47.31%至2.95亿元，晶方科技毛利润为1.29亿，毛利率43.94%，扣非净利润同比增长151.99%至6565.38万元。

专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。

近5个交易日股价上涨4.63%，最高价为28.22元，总市值上涨了8.41亿。

康强电子：

半导体封装龙头股，2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长10.71%至5.12亿元，康强电子毛利润为7110.03万，毛利率13.88%，扣非净利润同比增长181.55%至2525.42万元。

近5日康强电子股价上涨1.9%，总市值上涨了1.09亿，当前市值为57.19亿元。2025年股价下跌-1.57%。

歌尔股份：回顾近5个交易日，歌尔股份有3天上涨。期间整体上涨5.84%，最高价为22.13元，最低价为20元，总成交量4.41亿手。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：近5日股价上涨4.28%，2025年股价下跌-14.15%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：近5日雅克科技股价下跌2.49%，总市值下跌了6.43亿，当前市值为258亿元。2025年股价下跌-6.9%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。