据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体概念股龙头股票有：
蓝英装备300293：
龙头股，2023年蓝英装备公司营业总收入14.42亿，净利润为-3760.16万元。
近7个交易日，蓝英装备下跌1.51%，最高价为21.4元，总市值下跌了1.08亿元，2025年来下跌-6.97%。
寒武纪688256：
龙头股，2023年寒武纪公司营业总收入7.09亿，净利润为-10.43亿元。
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
近7个交易日，寒武纪-U上涨9.53%，最高价为614.5元，总市值上涨了272.72亿元，2025年来上涨3.97%。
兴森科技002436：
龙头股，2023年公司营业总收入53.6亿，净利润为4776.35万元。
IC载板，公司与华为在PCB和半导体业务均有合作。
回顾近7个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨1.62%，最高价为10.88元，最低价为11.54元，总成交量2.74亿手。
韦尔股份603501：
龙头股，韦尔股份2023年公司营业总收入210.21亿，净利润为1.38亿元。
近7个交易日，韦尔股份上涨0.05%，最高价为122.1元，总市值上涨了7301.69万元，上涨了0.05%。
深科技：4月24日深科技消息，7日内股价上涨1.71%，该股最新报17.280元跌1.31%，成交总金额2.24亿元，市值为269.67亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：方大集团最新报价3.890元，7日内股价上涨1.53%；今年来涨幅下跌-0.25%，市盈率为29.92。公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际：4月24日盘后最新消息，收盘报：2.950元，成交金额：1.95亿元，主力资金净流入：1205.1万元，占比7.04%。换手率7.16%。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
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